眾所周知，因為芯片工藝制程落後的緣故，華為麒麟芯片的性能已經明顯落後於高通、聯發科和蘋果，面對這種局面，想要提升麒麟芯片的性能體驗，必須要多管齊下才行瞭，傳統的做法自然是架構升級+工藝升級兩條腿走路。

不過這次華為Mate 80系列據說還要增加1個玩法，那就是采用內置風扇的方案，聽到這個消息後很多網友都坐不住瞭，下面咱們一起來扒一扒這波操作有多硬核！

這個事情被廣泛傳播，源自知名數碼博主數碼閑聊站的爆料，他表示下半年有旗艦機在評估內置風扇，同時在和網友的交流中明確表示是TOP 5母系旗艦機。

當時很多人就認為是華為，理由就是麒麟芯片的性能幹不過友商，但通過內在風扇可以讓芯片長時間火力全開，從而提升性能體驗。

隨後有人找到瞭其它博主更早之前的爆料，提到華為在搞手機安裝風冷模塊組的方案，相比較大面積的VC散熱模式，這種方案的散熱能力可以提升30%~50%以上，將這些爆料一結合，這不就對上瞭嗎？妥妥指向華為Mate 80系列啊！

當然手機散熱內置風扇並不是什麼新鮮內容瞭，像中興旗下的努比亞紅魔遊戲手機早就已經采用瞭內置風扇散熱的方案，效果那也是相當明顯，在實際的測試中，在友商的產品幀率開始上下波動的時候，努比亞紅魔遊戲手機的遊戲幀率依舊穩如老狗。

不過內置風扇也不是沒有弊端，首先這對於手機設計來說，肯定要增加難度，其次風扇這種主動散熱方案，或多或少還是有點噪音的問題，最後萬一風扇出問題瞭，更換成本也需要考慮。

根據博主的爆料，華為對於這些問題都是有考慮的，所以采用瞭模塊化的設計方案，這樣可以保證手機的防塵防水能力，清理灰塵和更換的成本也低，同時風扇的加入也不會對屏幕等部件產生影響，因此同樣是風扇主動散熱，華為的方案還是要更勝一籌。

總的來說，華為Mate 80系列真搞出內置風扇，也就是主動散熱，直接把熱量吹走，散熱效率直接甩開對手幾條街，疊加芯片本身的性能提升，屆時華為Mate 80系列也可以高畫質打《原神》滿幀不降頻，溫度還控制得特別好，這體驗得多爽？

不得不說，華為整活的能力向來不含糊，從麒麟芯片到衛星通信，到三折疊屏手機，再到紅楓影像等內容，每一次的操作都讓人拍案叫絕，如果這次的內置風扇方案如果落地，估計又會被評為讓全網沸騰的黑科技，友商想學都學不來的操作！